期待已久的機殼 InWin 905 開箱啦!

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今天要來開箱期待已久的機殼 InWin 905。

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因為 905 機殼太大,目前相機實在拍不下,先給大家看幾張官網的圖片,看看整個全貌。

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收到實機就跟圖片和影片中看到的一樣~前面板沒有任何 I/O,一整塊完整的板材,表面綿密細緻的髮絲紋,俐落地從後方延伸到下方,又從下方轉彎到前方,再從前方過渡到上方,最後從上方回歸到後方,不管是視覺還是觸覺,都能感受到高度的一體性。

這次 905 機殼也非常強調其在前面板的 15 道銑工,迎廣宣傳強調的力道非常大,從官網文宣、COMPUTEX 2019 採訪,其他網站介紹,幾乎每個報導此款機殼的內容都會提到。

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一開始覺得這個設計有點多餘,也想不到這有什麼功能性,但後來發現這個手感摸起來其實挺療癒,也不會尖銳刮手,是非常細心的設計。此外這也是 InWin 的技術實力展示,告訴大眾迎廣的銑工很強,在這樣的厚度中,能夠量產銑出工整的 15 道階層。

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正面面板上的髮絲紋有些深度,摸起來比原先想像中粗糙,是深度較深的髮絲紋,大面積觸摸時會感覺很有觸感。

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材料使用的是鋁鎂合金,厚度約 4mm。

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側邊放大可以看到 ARGB 面板的部分也是直接鑲在 4mm 的板材中。從側邊可以看到倒角不是一般常見的鑽石倒角,做到像拋光一樣的鏡面反光,反而是有一條條的細紋,實際用指尖摸過也可以感受到紋路的摩擦感。

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在 COMPUTEX 2019 第一次親眼看到、摸到這個機殼時,我還以為是因為前期的產品還沒調整好,所以出現這樣的紋路,詢問後得知設計就是特意這樣製作的,但暫時不知道設計團隊有沒有更多想法和考量。實際拿到產品後,我大概可以想出兩個原因,比較像是以管窺天的闡述。首先倒角有時也很尖銳、刮手,邊緣是有可能會把皮膚划傷的。而這個情況在這麼大、這麼重的機殼,情況可能會更明顯,尤其這個機殼本身就十公斤左右了,搬運、組裝或使用時其實是有可能被刮傷。InWin 905 在邊緣倒角如此的處理,我覺得在功能性上還是非常不錯的,也比較不會誤傷,拿機殼時倒角有一些摩擦力,能讓手指感受到大略的位置。

第二個是視覺上的揣摩和猜想,如果裡外兩側都做非常平滑的倒角,那在燈光下機殼邊緣就會有發光的感覺,想像起來是覺得很棒呀!但或許設計者們的想法,是希望讓關注者的目光停留在其他更重要部分,而非倒角邊緣。我也覺得,邊緣倒角如此的處理,或許是在呼應正面的 15 道銑工的線條。

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實用功能性方面 905 也有很多特點。其背後超大的簍空,方便使用者日後更換散熱器,就不需要拆主機板。背後超寬敞的空間,不管是主機板的電源線、高階顯卡的三個 8 pin 電源線將會非常好走線。處理器散熱器高度因為打算使用 360 水冷排,因此沒有很擔心這部分,官網標示支援 160mm 散熱器,顯卡長度則是支援 330mm。

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背後可安裝「兩個 2.5 吋+一個 3.5 吋」,或是「四個 2.5 吋」,我自己是比較傾向用全 2.5 吋的 SSD。905 出廠預設是提供「兩個 2.5 吋支架+一個 3.5 吋支架」,如果日後想換將 3.5 吋支架換成兩個 2.5 吋支架,可以私訊詢問迎廣 FB 粉絲專頁的小編。

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905 兩側皆為按壓式的快拆機構,透過按壓背後的按鈕,就可以「一鍵」快速拆卸側板,非常方便。

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相較同系列舊款 904、909 是用螺絲固定,拆卸較久,這種按壓式的快拆,對經常改東改西的使用者來說,真的是一大福音。

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按壓時螺絲會在小軌道上橫向移動,目前是還未按下的狀態。

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按下後螺絲移動,卡扣部分會釋放側板,同時會有外推的力道,將玻璃側板外推,方便拆裝。

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底部也有幾個凹槽,是為了固定玻璃側板而開的。其能夠在打開機殼時,分攤一點重量,也讓消費者拆卸時有一些緩衝的時間。

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後方有許多圓角矩形的開孔,應該是用沖壓方式,上面還有留有加工痕跡,覺得有些可惜。

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或是這是設計師刻意為之?或是平衡加工成本的考量?暫時不得而知。

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整個外殼能看到的銀色鋁鎂合金部分,是以兩件搭配而成,其連結處位在後方,呈現一個「ㄈ+1 」的樣貌。因此頂面和底面真的完全都是同一件,一體成型的。

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除非細看,不然大部分人並不會感受到連接處有縫隙和螺絲周圍的縫隙不均。這部分的連結在製作上應該非常不容易,因為機殼的外面板鋁鎂合金非常厚,達 4mm,而且其尺寸其實非常大一件,還未加工前攤開來都超過 1500mm 了,要確定折了四次以後還能剛剛好對到位置,其實相當困難,能夠做到這個程度已經非常厲害,在此也可以看出迎廣在生產製造上的實力。有關電源供應器方面,因為 905 外觀是完全一體式的從下方延伸到後方,電源供應器安裝的方向必須由側邊安裝進入,再從後方鎖上電源供應器的螺絲固定。

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在電源供應器的位置,有貼紙提醒安裝時的風扇方向,記得風扇要朝上喔。

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inwin 905 是台灣設計、生產製造。

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其氣流來自機殼側邊風扇可安裝在風扇架上,架上可安裝兩個 120mm 的風扇或 240 水冷。前方這個部分目前思考是以安裝兩個風扇為主,因為 CPU 散熱部份希望用上 360 水冷排,應該會安置在下方。

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側邊有一整排的圓角矩形,規律地排列在整個前側面。

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風扇架使用鳳梨壓花手轉螺絲,不用工具即可拆卸,螺絲也設計不會脫離風扇架本體,防止不見。

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將機殼換個角度看,可以看到下方散熱區域,黑色鐵架排列著整齊的圓角矩形結構。

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下方的散熱空間一樣是透過風扇架安裝 360 水冷或三個 120mm 風扇。

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下方進風口的防塵濾網,透過抽拉的方式取出,方便清潔維護。

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官網是以「燻黑強化玻璃」描述玻璃側板,實際看起來的顏色有點墨綠,類似今年 iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max 的新顏色「夜幕綠色」。

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玻璃厚度約在 3.15~3.20mm,在燻黑的淡化下,機身內部就顯得若隱若現。玻璃側板的上下都有黏貼塑膠件,上方的塑膠件有卡扣可與機身固定,也有幾條軟墊。

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下方的塑膠件則有凸起,可定位固定於機身 4mm 金屬外殼的開孔中。

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塑膠材質幾乎不會刮傷機身的金屬材質,但塑膠本身就有點磨損的跡象。

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玻璃上也有 InWin 的 Logo。

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前置 I/O 在側邊,為正面保持了完整性。從左至右分別是 RGB 按鈕、USB3.1 Gen2 Type C、耳機麥克風接孔、USB3.1 Gen1 Type A、Power 電源鍵。

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LED 控制鍵,可以切換不同燈效模式。之後接上主機板再來研究有什麼玩法,讓他配合環境亮的優雅,不要像電子花車一般。

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前置 LED 電源線,連接電源供應器。

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前置 USB3.1 Gen2 Type C 連接主機板的線和接頭。

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前置 USB3.1 Gen2 Type C,預計用於連接速度可達 10Gbps 的外接 SSD。

如先前開箱的 TEKQ 583 Superfast 即同樣為 USB3.1 Gen2 Type C 的規格。

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前置 USB3.1 Gen1 Type A 連接主機板的線和接頭。

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前置兩個 USB3.1 Gen1 的藍色 Type A,平常可以接 microSD、SD 卡多卡機,或是速度較快的 USB Type A 隨身碟。其餘 I/O Port,就用外接的 Thunderbolt 3 dock 或 Type C dock 將連接阜統一整理到前面。前置的 I/O 盡量保持單純,不要接 hub,不然前面看起來太亂,影響整體美感。

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底部有四個圓角矩形的腳墊,都很有份量,讓整個十幾公斤的機殼放在桌上都非常穩固。長邊大約是 40mm。

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寬大約是 30mm。

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厚度大約是 4.3mm,不過腳墊本身在的位置有點凹槽,可能腳墊實際在 4.5mm 左右。如果有興趣、也同樣喜歡 905 這款機殼,非常推薦要實際看到這款機殼。目前知道可以到原價屋實體通路詢問,有機會可以看到實機。

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