今天要來開箱期待已久的機殼 InWin 905。
因為 905 機殼太大，目前相機實在拍不下，先給大家看幾張官網的圖片，看看整個全貌。
收到實機就跟圖片和影片中看到的一樣～前面板沒有任何 I/O，一整塊完整的板材，表面綿密細緻的髮絲紋，俐落地從後方延伸到下方，又從下方轉彎到前方，再從前方過渡到上方，最後從上方回歸到後方，不管是視覺還是觸覺，都能感受到高度的一體性。
這次 905 機殼也非常強調其在前面板的 15 道銑工，迎廣宣傳強調的力道非常大，從官網文宣、COMPUTEX 2019 採訪，其他網站介紹，幾乎每個報導此款機殼的內容都會提到。
一開始覺得這個設計有點多餘，也想不到這有什麼功能性，但後來發現這個手感摸起來其實挺療癒，也不會尖銳刮手，是非常細心的設計。此外這也是 InWin 的技術實力展示，告訴大眾迎廣的銑工很強，在這樣的厚度中，能夠量產銑出工整的 15 道階層。
正面面板上的髮絲紋有些深度，摸起來比原先想像中粗糙，是深度較深的髮絲紋，大面積觸摸時會感覺很有觸感。
材料使用的是鋁鎂合金，厚度約 4mm。
側邊放大可以看到 ARGB 面板的部分也是直接鑲在 4mm 的板材中。從側邊可以看到倒角不是一般常見的鑽石倒角，做到像拋光一樣的鏡面反光，反而是有一條條的細紋，實際用指尖摸過也可以感受到紋路的摩擦感。
在 COMPUTEX 2019 第一次親眼看到、摸到這個機殼時，我還以為是因為前期的產品還沒調整好，所以出現這樣的紋路，詢問後得知設計就是特意這樣製作的，但暫時不知道設計團隊有沒有更多想法和考量。實際拿到產品後，我大概可以想出兩個原因，比較像是以管窺天的闡述。首先倒角有時也很尖銳、刮手，邊緣是有可能會把皮膚划傷的。而這個情況在這麼大、這麼重的機殼，情況可能會更明顯，尤其這個機殼本身就十公斤左右了，搬運、組裝或使用時其實是有可能被刮傷。InWin 905 在邊緣倒角如此的處理，我覺得在功能性上還是非常不錯的，也比較不會誤傷，拿機殼時倒角有一些摩擦力，能讓手指感受到大略的位置。
第二個是視覺上的揣摩和猜想，如果裡外兩側都做非常平滑的倒角，那在燈光下機殼邊緣就會有發光的感覺，想像起來是覺得很棒呀！但或許設計者們的想法，是希望讓關注者的目光停留在其他更重要部分，而非倒角邊緣。我也覺得，邊緣倒角如此的處理，或許是在呼應正面的 15 道銑工的線條。
實用功能性方面 905 也有很多特點。其背後超大的簍空，方便使用者日後更換散熱器，就不需要拆主機板。背後超寬敞的空間，不管是主機板的電源線、高階顯卡的三個 8 pin 電源線將會非常好走線。處理器散熱器高度因為打算使用 360 水冷排，因此沒有很擔心這部分，官網標示支援 160mm 散熱器，顯卡長度則是支援 330mm。
背後可安裝「兩個 2.5 吋＋一個 3.5 吋」，或是「四個 2.5 吋」，我自己是比較傾向用全 2.5 吋的 SSD。905 出廠預設是提供「兩個 2.5 吋支架＋一個 3.5 吋支架」，如果日後想換將 3.5 吋支架換成兩個 2.5 吋支架，可以私訊詢問迎廣 FB 粉絲專頁的小編。
905 兩側皆為按壓式的快拆機構，透過按壓背後的按鈕，就可以「一鍵」快速拆卸側板，非常方便。
相較同系列舊款 904、909 是用螺絲固定，拆卸較久，這種按壓式的快拆，對經常改東改西的使用者來說，真的是一大福音。
按壓時螺絲會在小軌道上橫向移動，目前是還未按下的狀態。
按下後螺絲移動，卡扣部分會釋放側板，同時會有外推的力道，將玻璃側板外推，方便拆裝。
底部也有幾個凹槽，是為了固定玻璃側板而開的。其能夠在打開機殼時，分攤一點重量，也讓消費者拆卸時有一些緩衝的時間。
後方有許多圓角矩形的開孔，應該是用沖壓方式，上面還有留有加工痕跡，覺得有些可惜。
或是這是設計師刻意為之？或是平衡加工成本的考量？暫時不得而知。
整個外殼能看到的銀色鋁鎂合金部分，是以兩件搭配而成，其連結處位在後方，呈現一個「ㄈ＋1 」的樣貌。因此頂面和底面真的完全都是同一件，一體成型的。
除非細看，不然大部分人並不會感受到連接處有縫隙和螺絲周圍的縫隙不均。這部分的連結在製作上應該非常不容易，因為機殼的外面板鋁鎂合金非常厚，達 4mm，而且其尺寸其實非常大一件，還未加工前攤開來都超過 1500mm 了，要確定折了四次以後還能剛剛好對到位置，其實相當困難，能夠做到這個程度已經非常厲害，在此也可以看出迎廣在生產製造上的實力。有關電源供應器方面，因為 905 外觀是完全一體式的從下方延伸到後方，電源供應器安裝的方向必須由側邊安裝進入，再從後方鎖上電源供應器的螺絲固定。
在電源供應器的位置，有貼紙提醒安裝時的風扇方向，記得風扇要朝上喔。
inwin 905 是台灣設計、生產製造。
其氣流來自機殼側邊，風扇可安裝在風扇架上，架上可安裝兩個 120mm 的風扇或 240 水冷。前方這個部分目前思考是以安裝兩個風扇為主，因為 CPU 散熱部份希望用上 360 水冷排，應該會安置在下方。
側邊有一整排的圓角矩形，規律地排列在整個前側面。
風扇架使用鳳梨壓花手轉螺絲，不用工具即可拆卸，螺絲也設計不會脫離風扇架本體，防止不見。
將機殼換個角度看，可以看到下方散熱區域，黑色鐵架排列著整齊的圓角矩形結構。
下方的散熱空間一樣是透過風扇架安裝 360 水冷或三個 120mm 風扇。
下方進風口的防塵濾網，透過抽拉的方式取出，方便清潔維護。
官網是以「燻黑強化玻璃」描述玻璃側板，實際看起來的顏色有點墨綠，類似今年 iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max 的新顏色「夜幕綠色」。
玻璃厚度約在 3.15～3.20mm，在燻黑的淡化下，機身內部就顯得若隱若現。玻璃側板的上下都有黏貼塑膠件，上方的塑膠件有卡扣可與機身固定，也有幾條軟墊。
下方的塑膠件則有凸起，可定位固定於機身 4mm 金屬外殼的開孔中。
塑膠材質幾乎不會刮傷機身的金屬材質，但塑膠本身就有點磨損的跡象。
玻璃上也有 InWin 的 Logo。
前置 I/O 在側邊，為正面保持了完整性。從左至右分別是 RGB 按鈕、USB3.1 Gen2 Type C、耳機麥克風接孔、USB3.1 Gen1 Type A、Power 電源鍵。
LED 控制鍵，可以切換不同燈效模式。之後接上主機板再來研究有什麼玩法，讓他配合環境亮的優雅，不要像電子花車一般。
前置 LED 電源線，連接電源供應器。
前置 USB3.1 Gen2 Type C 連接主機板的線和接頭。
前置 USB3.1 Gen2 Type C，預計用於連接速度可達 10Gbps 的外接 SSD。
如先前開箱的 TEKQ 583 Superfast 即同樣為 USB3.1 Gen2 Type C 的規格。
前置 USB3.1 Gen1 Type A 連接主機板的線和接頭。
前置兩個 USB3.1 Gen1 的藍色 Type A，平常可以接 microSD、SD 卡多卡機，或是速度較快的 USB Type A 隨身碟。其餘 I/O Port，就用外接的 Thunderbolt 3 dock 或 Type C dock 將連接阜統一整理到前面。前置的 I/O 盡量保持單純，不要接 hub，不然前面看起來太亂，影響整體美感。
底部有四個圓角矩形的腳墊，都很有份量，讓整個十幾公斤的機殼放在桌上都非常穩固。長邊大約是 40mm。
寬大約是 30mm。
厚度大約是 4.3mm，不過腳墊本身在的位置有點凹槽，可能腳墊實際在 4.5mm 左右。如果有興趣、也同樣喜歡 905 這款機殼，非常推薦要實際看到這款機殼。目前知道可以到原價屋實體通路詢問，有機會可以看到實機。
