廣穎 1TB 行動固態硬碟 Bolt B75 Pro 拆解

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這次拆解的版本是 SP Bolt B75 Pro,而且是 1TB。這是一顆 USB3.1 Gen2 Type C 的行動固態硬碟,正面照在開箱那篇有呈現,那就直接從背面下手拆解咯。

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背後四個十字螺絲,用普通的螺絲起子就可以卸下。螺絲是可被磁鐵吸引的,對拆裝來說很友善。

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四個螺絲陸續卸下後,也有好好保管,不要不見咯~

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對外連接是 Type C 接口。B75 Pro 通過 MIL-STD-810G 516.6 Procedure IV,所以標榜擁有軍規的防撞效果,通過從 122cm 摔落的測試。

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拆下的外殼構造其實相當簡單,就是一片薄鋁殼,厚度約 8mm。但這輕薄的鋁殼,即便稍微出力扭曲外殼,也沒有明顯變形。主要就是其外殼上如 RINOWA 經典的行李箱造型線條,SP 文宣是說「立體百摺」,讓整體外殼在不增加材料、重量的情況下增加強度。

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轉接板的體積其實非常小,主要都是給 SSD 佔去了。平常使用 USB to SATA 的轉接線,最容易固狀的就是 SATA 接頭,其實不是很耐用,很容易損傷到轉接線或 SSD 本體。透過金屬轉接盒就可以讓脆弱的地方被保護起來。

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側邊可以看到有一層塑膠材質,固定著主控板和金屬機殼,彼此之間也留有些微空隙,有助於承受外力衝擊而不影響內部。

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2.5 吋 SATA 3 的固態硬碟也是金屬外殼,素面沒有任何標示。

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主控晶片是 ASMedia 的 ASM235CM。SPI Memory 是 Winbond 的 W25X10CLNIG,容量是 1Mb。

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從轉接板上也可以看到 SATA 的接口。比較有趣的是,轉接板很好拆,反倒是 SSD 本體不好拆卸。主要是因為 SSD 固定在周圍的透明塑膠件上,似乎是螺絲,但因為沒拆下來不是很確定。目前尚無法知道其主控與儲存顆粒,因為緩衝的塑膠件緊緊的扣在金屬外殼上,所以暫時想不到辦法拆到 SSD 內部。

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B75 Pro 由裡到外都是黑色的金屬質感,對於重要的資料保護部分,等於有兩層金屬保護,我覺得在日常生活的抗衝擊力應該是非常強。整體將 SSD 與轉接板分開的設計通用性很高,假設哪天剛好缺轉接板,想交叉測試一下其他顆 SSD 好壞,也可以借用一下轉接板來測試。

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